高產能,正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗,全新熱工學管理系統,有效降低成本.專業應對高速生產及高精密度PCB封裝工藝.控溫能力強,高控溫精度,設定與實際溫差1.0℃以內;空載至滿載溫度波動1.5℃;超強快速升降溫能力,相鄰溫區溫差100℃以內.隔熱技術加全新爐膽設計保室溫+5℃左右的爐表溫度.全程氮氣定量可控,各溫區獨…
高產能,正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗,全新熱工學管理系統,有效降低成本.
專業應對高速生產及高精密度PCB封裝工藝.
控溫能力強,高控溫精度,設定與實際溫差1.0℃以內;空載至滿載溫度波動1.5℃;
超強快速升降溫能力,相鄰溫區溫差100℃以內.
隔熱技術加全新爐膽設計保室溫+5℃左右的爐表溫度.
全程氮氣定量可控,各溫區獨立巡檢顯示,可使氧氣濃度范圍控制在50-200PPM.
冷卻技術,可選多區雙面冷卻;更大有效冷卻長度1400mm;保證產品快速降溫及出口溫度.
新型二段式助焊劑回收系統,多點收集,充分地提高回收率,為客戶減少保養時間和頻率.
雙規變速,單機成本,雙倍產能,節能達65%.